Do these 3 things before closing this tab:
1Scan for outdated or missing drivers - takes under a minute2Clear out junk files and repair common Windows errors3Fix the driver behind crashes, sound loss and screen glitchesSome links on this page are affiliate links: if you buy through them we may earn a commission, at no extra cost to you.
Para diseñar un PCB multicapa en Altium Designer, primero define un stackup que tu fabricante pueda producir y después configura reglas, planos de referencia, vías e impedancias de acuerdo con ese stackup. Añadir capas a una placa de dos capas no basta: cada decisión afecta al routing, al retorno de corriente, al coste y a la fabricabilidad. Esta guía recorre el flujo completo con un ejemplo de placa rígida de cuatro capas y vías pasantes; las rutas de menú pueden variar ligeramente según la versión de Altium Designer.
Cuándo conviene una placa multicapa
Más capas pueden aportar espacio adicional de routing, referencias de tierra más continuas, menor área de lazo, más control de impedancia y mayor densidad de componentes. No garantizan por sí solas menos ruido ni mejor compatibilidad electromagnética: el resultado depende del stackup, la colocación, las rutas de retorno y la geometría del diseño. También aumentan el coste y la complejidad de fabricación, y pueden dificultar la depuración.
Elige una placa multicapa cuando resuelva una restricción concreta —por ejemplo, densidad, routing de señales rápidas o necesidad de una referencia continua—, no simplemente porque tenga más capas.
What’s actually slowing this PC down?
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| Capas | Cuándo considerarlas | Trade-off habitual |
|---|---|---|
| 4 | Microcontroladores, sensores y diseños compactos con densidad moderada. | Coste contenido y plano GND dedicado, pero espacio de routing limitado. |
| 6 | Más buses, pares diferenciales o necesidad de separar mejor routing y distribución de alimentación. | Más flexibilidad, a cambio de mayor coste y complejidad. |
| 8 o más | Alta densidad, FPGA, procesadores complejos, muchos buses rápidos o requisitos exigentes de alimentación. | Mayor capacidad de diseño, con stackup y fabricación más complejos. |
Antes de abrir el editor de PCB
Reúne los requisitos mecánicos y eléctricos antes de decidir el stackup. Anota el contorno y las dimensiones de la placa, conectores y zonas de exclusión, componentes y encapsulados, corrientes máximas, tensiones, señales rápidas, pares diferenciales, impedancias objetivo, necesidades térmicas y cualquier requisito de aislamiento o EMC. Define también las restricciones de fabricación que importan al proyecto: espesor final, cobre, taladros, anchura y separación mínimas, acabado y tolerancias.
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- 32 Boards In Five Sizes: Choose 4 × 6 cm, 3 × 7 cm, 5 × 7 cm, 2 × 8 cm or 7 × 9 cm boards for compact circuits, controller interfaces, classroom soldering exercises and larger point-to-point builds
- Double-Sided FR4 For Soldered Prototypes: Approximately 1.6 mm FR4 provides a rigid base for permanent electronics builds, while pre-tinned plated-through holes provide solderable connections accessible from both sides
- Standard 2.54 mm Grid Fits Common Through-Hole Parts: Lay out resistors, LEDs, DIP sockets, pin headers, terminal blocks, sensors and jumper wires on a 0.1 in pitch, then create each required connection with soldered leads, bridges or insulated wire
- From Breadboard Test To Permanent Build: Transfer a proven circuit into a compact soldered assembly for sensor nodes, controllers, alarms and STEM demonstrations; corner mounting holes help secure finished boards in enclosures or on panels
- Set Expectations Before Soldering: These are isolated-pad perfboards with no breadboard-style buses or stripboard traces, and the kit does not include components, wire, solder or tools; plan the layout and check continuity before applying power
Contacta al fabricante —o consulta su stackup de producción— antes de comprometerte con una estructura. Solicita el orden de capas, materiales, espesor final de cobre, espesores dieléctricos, parámetros usados para calcular impedancia, espesor total, impedancias disponibles y tolerancias. Los materiales de una biblioteca de Altium sirven para modelar un diseño, pero no prueban que un fabricante pueda reproducir exactamente esa estructura. Altium explica cómo capas, materiales y espesores participan en el diseño del stackup y la impedancia en su guía de diseño de stackup.
1. Revisa el proyecto y el esquemático
- Crea el proyecto PCB y añade los documentos de esquemático y placa.
- Comprueba que cada componente tiene el footprint correcto y que la numeración de sus pads corresponde al símbolo.
- Verifica pin 1, polaridad de diodos y LED, orientación de conectores y compatibilidad con la carcasa.
- Comprueba nombres de redes, alimentación, pines sin conectar y pares diferenciales.
- Ejecuta las comprobaciones eléctricas del esquemático y corrige los problemas antes de transferir el diseño.
Un footprint equivocado no es un error meramente visual: puede hacer que la placa física no se pueda ensamblar o conectar. Cuando la revisión esté lista, transfiere el diseño al documento PCB.
2. Prepara el documento PCB
En el documento de placa, establece las unidades, el origen de coordenadas y el contorno; prepara también las capas mecánicas necesarias. Altium documenta el cambio de unidades desde Tools → Measurement Units y el atajo Ctrl+Q; confirma el comportamiento en la versión y configuración de teclado instaladas. Deja visibles las capas que necesitas para cada tarea y reserva espacio para agujeros, montaje, conectores y keepouts.
3. Define el stackup en Layer Stack Manager
Abre Design → Layer Stack Manager. Es el punto central para definir las capas físicas, dieléctricos, perfiles de impedancia y tipos de vía. La documentación de Altium describe sus controles en Defining the Layer Stack.
Como arquitectura inicial para una placa rígida de cuatro capas puedes estudiar:
Rank #2
- PCB Perf Board Set: 5 Sizes Perfboard Circuit Protoboard
- Double-Sided Prototype Boards: 5 pcs 20 x 80 mm, 2 pcs 30 x 70 mm, 5 pcs 40 x 60 mm, 2 pcs 50 x 70 mm,1 pcs 70 x 90 mm
- 2.54 mm Header Pins: 5 pcs 1 x 40 pin straight male pin headers, 2 pcs 1 x 40 pin right-angle pin headers and 2 pcs 1 x 40 pin female pin headers
- 5.08 mm Screw Terminal Blocks: 5 pcs 2 pin and 5 pcs 3 pin screw terminal blocks
- 20 pcs 2.54 mm jumper caps
| Posición | Capa | Uso de referencia |
|---|---|---|
| Exterior | Top Layer | Componentes y señales. |
| Interna | GND | Plano de referencia y retorno continuo. |
| Interna | Power / Signal | Alimentación y señales secundarias, según el diseño. |
| Exterior | Bottom Layer | Señales y componentes secundarios. |
Es una arquitectura didáctica, no una receta universal. La distancia de una señal a su plano de referencia importa tanto como el nombre de la capa: una referencia cercana puede ser más útil que una capa nominalmente dedicada pero alejada por un dieléctrico grueso.
- Añade las capas de cobre que exija el stackup acordado con el fabricante y conserva el orden físico indicado.
- Configura los dieléctricos, materiales y espesores. Introduce los datos reales disponibles; no inventes propiedades para obtener una anchura deseada.
- Revisa el espesor total y la simetría mecánica que requiera el proceso.
- Guarda los cambios con File → Save to PCB para reflejarlos en el documento de placa.
4. Planifica tierra y alimentación
En una placa de cuatro capas, un plano GND interno continuo suele ser una referencia robusta para señales y ayuda a mantener pequeños los lazos de retorno. No cortes automáticamente el plano para separar analógico y digital: si una señal cruza una división, su corriente de retorno puede tener que rodearla. Es preferible controlar dónde circulan las corrientes con colocación, filtros y zonas funcionales bien pensadas.
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Una red de alimentación puede distribuirse mediante un plano completo, un polígono o región, o pistas dimensionadas para la corriente y la caída de tensión. Dedicar una capa interna entera a alimentación no siempre compensa el espacio de routing que consume. En Altium, los planos internos y las conexiones a ellos se gestionan junto con las reglas correspondientes; consulta Internal Power & Split Planes.
5. Configura los tipos de vía
En Layer Stack Manager → Via Types define los tramos verticales permitidos. La geometría en el plano —diámetro de vía y taladro— se controla por separado mediante las reglas de routing.
- Pasante (through-hole): atraviesa el stackup; suele ser la opción más sencilla para un primer diseño.
- Ciega (blind): conecta una capa exterior con una o varias capas internas sin atravesar toda la placa.
- Enterrada (buried): conecta capas internas sin llegar a una superficie exterior.
- Microvía: normalmente se fabrica con láser entre capas adyacentes en procesos HDI o de build-up.
Para un primer diseño, utiliza vías pasantes salvo que la densidad u otra restricción justifique una alternativa. Las vías ciegas, enterradas y microvías pueden elevar el coste y dependen de la tecnología concreta del fabricante; pregunta antes de configurar el diseño. Altium diferencia el span vertical y el estilo o dimensiones de la vía en su documentación sobre tipos de vía y reglas de routing. Considera back-drilling solo si los stubs de vía suponen un problema eléctrico y el fabricante ofrece ese proceso.
Rank #3
- What you get: the package includes 10 pieces single protoboard side copper strip circuit boards, enough to meet your design demands such as electronic experiments and DIY projects
- Apply to: the PCB prototype blank boards can be applied for sodering and welding LED diode, IC, DIP, connector, resistor, sensor, transistor and other electronic power components or devices with 1 inch pin spacing
- Material and size: the base material is single-sided stripboard is quality copper, which makes it solid and sturdy; The PCB printed circuit board measures approx. 73 x 100 mm/ 2.9 x 3.94 inch, suitable for digital use
- Good plating: the PCB prototype perfboard kits are basic copper body, so as to prevent oxidation; Plated-through-holes ensure that the components will not fall off from the PCB under normal soldering conditions
- Easy soldering: the prototype boards are thick and single sided, and the plated holes are pre-coppered; The single-sided PCB prototype stripboard is very handy and easy to solder components and sensors
6. Configura reglas antes de enrutar
Abre el editor de reglas de PCB —el nombre o la ubicación exacta puede depender de la versión y del uso de Constraint Manager— y define reglas coherentes con la fabricación antes de empezar el routing. Como mínimo, revisa:
- Clearance y ancho de pista.
- Routing Via Style, taladro y anillo anular.
- Reglas de routing para pares diferenciales y longitudes, cuando proceda.
- Clearance entre taladros y desde el contorno.
- Conexiones a planos, máscara de soldadura y separación de serigrafía.
- Restricciones de capas y ángulos agudos.
Organiza señales en clases para aplicar criterios distintos a redes generales, relojes, interfaces rápidas, pares diferenciales, alimentación de alta corriente y señales analógicas sensibles. Evita publicar o adoptar una separación o anchura universal: la cifra correcta depende del proceso de fabricación, corriente, temperatura, caída de tensión, tensión de aislamiento e impedancia requerida. La documentación de Altium detalla el ámbito y administración de reglas en Defining, Scoping & Managing PCB Design Rules.
7. Configura impedancia controlada, si el diseño la necesita
- En Design → Layer Stack Manager, abre la pestaña Impedance.
- Crea un perfil con el tipo de estructura, la impedancia objetivo, la tolerancia y las capas aplicables.
- Selecciona las referencias de plano adecuadas y comprueba que la geometría corresponde al stackup real.
- Asocia el perfil con las reglas de routing y toma el ancho calculado como punto de partida.
- Confirma con el fabricante las dimensiones finales y la tolerancia que producirá.
Altium permite modelar estructuras como microstrip y stripline, pero el cálculo depende de los parámetros introducidos. El dieléctrico real, el cobre final, el grabado, el prensado de prepreg y las tolerancias de proceso afectan a la impedancia fabricada. Por eso, el ancho que calcula el programa no es una garantía de resultado: usa el stackup de producción y acuerda el control de impedancia con el fabricante. Consulta también la documentación de routing con impedancia controlada.
Para un par diferencial, emplea nombres consistentes, conserva la referencia, evita cambios de capa innecesarios y cumple las restricciones de longitud y separación que correspondan a la interfaz. Cuando una señal cambia de referencia al pasar de capa, proporciona un camino de retorno adecuado; una vía de retorno próxima puede ser necesaria según el cambio de plano. La impedancia objetivo —por ejemplo, diferencial o de extremo único— debe venir del requisito de la interfaz y de la geometría acordada, no de una cifra genérica.
8. Coloca componentes según sus restricciones
- Fija primero conectores, agujeros de montaje, contorno y zonas mecánicas.
- Ubica convertidores de potencia y define recorridos cortos entre regulador, condensadores y carga.
- Coloca los condensadores de desacoplo cerca de sus pines de alimentación.
- Acerca cristales y osciladores al circuito que sirven y agrupa las interfaces rápidas.
- Ubica ADC, DAC y bloques analógicos sensibles lejos de nodos de conmutación cuando la función lo requiera.
- Reserva test points, acceso para sondas, disipación y espacio de montaje.
Coloca primero los elementos con restricciones fuertes y deja que esa disposición determine buena parte del routing. Una revisión temprana en 3D ayuda a descubrir interferencias con conectores, caja, tornillos y disipadores, pero no sustituye la comprobación contra modelos mecánicos precisos.
Rank #4
- Versatile PCB Board Kit: This circuit board prototype kit includes a variety of PCB board sizes to cater to diverse project requirements: 1 piece of 3.5x5.9 inches (9x15cm), 2 pieces of 2.8x3.5 inches (7x9cm), 3 pieces of 2.0x2.8 inches (5x7cm), and 5 pieces each of 1.6x2.4 inches (4x6cm), 1.2x2.8 inches (3x7cm), and 0.8x3.1 inches (2x8cm).
- Comprehensive Header Pin Set: Includes 6 pieces of male straight pin headers, 6 pieces of female straight pin headers, and 4 pieces of right-angle pin headers. Each row features 40 pins with a 0.1 inch (2.54mm) pin pitch, providing versatile connectivity options.
- Complete Terminal Blocks & Jumpers: This kit comes with 6 pieces of 2-Pin Terminal Blocks, 4 pieces of 3-Pin Terminal Blocks, and 100 pieces of standard 2.54mm pin spacing circuit board jumper caps, ensuring you have the components needed for various connections.
- Sturdy and Durable Construction: Made from high-quality FR4 fiberglass material, these PCB boards are 1.6mm thick, offering robust durability and long-lasting performance for your projects.
- Convenient Design for Easy Assembly: Each board features four mounting holes at the corners for easy assembly. The pre-tinned holes across the circuit board simplify the soldering of components and sensors, facilitating seamless project integration.
9. Enruta por prioridad y protege el retorno
Una secuencia útil es comenzar por alimentación crítica, relojes, pares diferenciales y buses rápidos; continuar con señales analógicas sensibles y señales de control; y terminar con redes de baja velocidad. La prioridad exacta depende del circuito, pero las señales con mayor restricción no deberían quedar para el final.
- Mantén las señales críticas sobre una referencia continua y minimiza los cambios de capa.
- Evita cruzar huecos o cortes del plano de referencia.
- Reduce vías en pares diferenciales cuando sea razonable y conserva su geometría según las reglas definidas.
- Inspecciona qué plano sirve de referencia antes y después de cada cambio de capa.
- Comprueba que los polígonos no dejan islas o cuellos estrechos que comprometan conectividad o corriente.
Altium ofrece selección de tipos de vía durante el routing; su documentación describe, según el modo y configuración, accesos con las teclas 6 y 8. Los atajos pueden variar, así que comprueba la ayuda de la versión instalada y no dependas de ellos para entender el flujo.
10. Rellena planos y polígonos
- Asigna la red apropiada, normalmente GND para el plano de referencia principal.
- Configura clearances y el tipo de conexión térmica o sólida de acuerdo con la fabricación y el ensamblaje.
- Vuelve a rellenar tras cambios de routing o colocación.
- Inspecciona islas, conexiones a pads y vías, zonas estrechas y discontinuidades del plano.
El cobre que parece continuo en pantalla puede estar separado por clearances. No utilices polígonos para ocultar redes sin terminar ni des por hecho que un plano proporciona retorno continuo sin revisarlo.
Independent reader supportYour contribution helps us test, update, and keep practical guides available for everyone.11. Ejecuta DRC y haz revisiones que van más allá
Ejecuta el Design Rule Check en etapas: después de importar el diseño, tras configurar reglas, después de colocar, después de enrutar y antes de generar salidas. Revisa, como mínimo, redes sin enrutar, cortocircuitos, separaciones, anchos, restricciones de vía y taladro, anillo anular, contorno, máscara, serigrafía, conectividad de planos y reglas de pares diferenciales. Corrige primero problemas estructurales; no desactives globalmente reglas para obtener un informe limpio.
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Pasar DRC significa que el diseño satisface las reglas que se configuraron; no demuestra que la placa vaya a funcionar, que la impedancia fabricada sea correcta, que cumpla EMC o que tenga margen térmico suficiente. Revisa integridad de señal y potencia, caída de tensión, temperatura y aspectos mecánicos; valida en prototipo según el riesgo del producto. Altium documenta un cálculo de resistencia DC de segmentos de cobre disponible desde AD22.8, que no equivale a una validación completa de potencia o campos: consulta Extract Impedance of Routed Copper Traces.
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12. Prepara y verifica la entrega de fabricación
Genera las salidas que pide tu fabricante. Un paquete habitual puede incluir:
- Gerbers de cobre, máscara de soldadura, serigrafía y, si corresponde, pasta.
- Archivo Excellon de taladros y contorno de placa inequívoco.
- Plano o drawing de fabricación, stackup acordado y notas especiales.
- BOM y archivo Pick-and-Place si también se contratará ensamblaje.
- STEP para revisión mecánica y un formato inteligente como IPC-2581 u ODB++ si el fabricante lo acepta.
Los Gerbers por sí solos no comunican toda la intención de diseño: especifica el stackup, acabado, tolerancias, cobre, taladros y requisitos especiales por el medio que acepte el fabricante. Antes de subir archivos, ábrelos en un visor independiente y confirma orientación, contorno cerrado, taladros pasantes y no pasantes, serigrafía fuera de pads, capas identificadas con claridad y coincidencia entre el paquete entregado y el stackup cotizado.
Diagnóstico de fallos comunes
| Problema | Qué revisar y cómo recuperarse |
|---|---|
| La impedancia calculada no coincide con la fabricación. | Solicita el stackup de producción y sus tolerancias; actualiza materiales y espesores en Layer Stack Manager, recalcula y revisa las reglas de anchura antes de enviar. |
| El plano GND está dividido bajo una señal. | Mueve la señal o elimina la división innecesaria. Si hay cambio de referencia, planifica un camino de retorno apropiado y considera una vía de retorno próxima. |
| El DRC muestra demasiados errores. | Comprueba reglas heredadas, redes o capas sin clasificar, spans de vías, pads de footprints y cierre del contorno. Resuelve por categorías en vez de apagar todas las reglas. |
| No se puede colocar una vía en el span deseado. | Comprueba que el Via Type existe para ese tramo y que las reglas permiten sus dimensiones X-Y y taladro. Confirma que el fabricante ofrece esa tecnología. |
| Hay caída de tensión excesiva en alimentación. | Busca pistas largas o estrechas, cuellos en polígonos, pocas vías entre capas y corrientes concentradas. Revisa anchura, distribución y ubicación del regulador; evalúa análisis de potencia si el diseño lo exige. |
| La serigrafía invade pads. | Configura separación con máscara, ajusta referencias y valores y vuelve a revisar las salidas; ocultar la capa no corrige el archivo de fabricación. |
Checklist antes de liberar la placa
- El stackup, materiales y espesor corresponden a una opción aceptada por el fabricante.
- El orden de capas y las referencias son coherentes con el routing.
- Las reglas de ancho, clearances, vías y taladros corresponden al proceso elegido.
- Las impedancias objetivo y tolerancias están documentadas y acordadas.
- Los planos de referencia no están cortados accidentalmente bajo señales críticas.
- Los cambios de capa mantienen un retorno razonable.
- Footprints, polaridades, pines 1 y conectores se han revisado.
- Contorno, agujeros, keepouts y modelo mecánico se han comprobado.
- Los polígonos están rellenados y no dejan islas no deseadas.
- DRC no tiene violaciones sin resolver o justificadas de forma deliberada.
- Las salidas se abrieron en un visor independiente y coinciden con el paquete aprobado.
- El stackup y las notas de fabricación acompañan a los archivos.
¿Cuándo pasar de cuatro capas a HDI?
Si una placa de cuatro capas solo puede cerrarse con cruces, vías y compromisos excesivos, compara el coste de una placa de seis capas con el coste indirecto de forzar ese diseño. Más capas pueden ofrecer rutas adicionales y referencias mejores. Las microvías o estructuras HDI tienen sentido cuando la densidad o el acceso entre capas las justifican, no como mejora automática. Valora disponibilidad del proceso, coste, requisitos eléctricos y capacidad de inspección con el fabricante antes de adoptarlas.
Quick wins for a faster PC:
Clear out junk files and repair common Windows errorsFree Scan →Fix the driver behind crashes, sound loss and screen glitchesFind Drivers →El mismo criterio se aplica a la herramienta: el flujo descrito aprovecha el Layer Stack Manager y las reglas de Altium, pero el software no sustituye una arquitectura eléctrica correcta ni la coordinación con fabricación. Lo que define un buen diseño multicapa es que electrónica, stackup, mecánica, proceso y validación estén alineados.
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