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Para crear un componente reutilizable en una PCB necesitas más que dibujar un símbolo: debes preparar su símbolo esquemático, su huella 2D, el device que los relaciona y, si hace falta, un modelo 3D. La conexión entre cada pin lógico y su pad físico debe coincidir con el datasheet del fabricante.
Hay un cambio importante para quienes buscan una guía de EAGLE: Autodesk dejó de vender EAGLE y de ofrecerle soporte el 7 de junio de 2026. Para crear componentes hoy, esta guía toma como ruta principal Fusion Electronics; al final recoge el flujo clásico de EAGLE para instalaciones existentes y explica cómo migrar bibliotecas. Autodesk indica que los archivos de diseño y biblioteca de EAGLE son compatibles con Fusion Electronics, aunque conviene usar la ruta de importación adecuada para conservar vínculos. Anuncio y preguntas frecuentes de Autodesk sobre EAGLE.
Qué vas a crear: símbolo, huella, device y modelo 3D
- Símbolo: representación lógica del componente en el esquemático, con pines, nombres y tipos eléctricos.
- Huella o package 2D: disposición física de pads que se coloca en la PCB, normalmente con contorno, marca de pin 1 y datos de montaje en las capas correspondientes.
- Package 3D: modelo tridimensional del encapsulado para revisar altura, orientación e interferencias mecánicas.
- Device o componente: elemento que vincula el símbolo con una o más huellas y define qué pin se conecta a qué pad.
En Fusion Electronics estos elementos se gestionan dentro de bibliotecas. Un mismo símbolo puede tener variantes de huella, por ejemplo para encapsulados distintos; cada variante debe tener su propio mapa pin-pad verificado. Consulta la descripción de bibliotecas de electrónica de Autodesk.
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Antes de empezar: reúne y comprueba la información
Busca primero el número de pieza exacto y la documentación del fabricante. No uses una fotografía o una huella de terceros como autoridad final. Reúne:
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- BOJACK high quality Solderless Breadboard Assortment Kit
- Breadboard is a solderless device for temporary prototype with electronics and test circuit designs. Most electronic components in electronic circuits can be interconnected by inserting their leads or terminals into the holes and then making connections through wires where appropriate.
- The breadboard has strips of metal underneath the board and connect the holes on the top of the board. Note that the top and bottom rows of holes are connected horizontally and split in the middle while the remaining holes are connected vertically.
- The Breadboards Can be Spliced According to the Unit, the Structure is Clear in Color.
- Material: ABS Plastic Panel, Tin Plated Phosphor Bronze Contact Sheet.
- Fabricante, número de pieza y revisión del datasheet.
- Tabla de pines y dibujo del encapsulado.
- Dimensiones nominales y tolerancias, paso entre terminales y tipo de montaje.
- Recomendación de land pattern, si el fabricante la publica.
- Ubicación del pin 1, pads expuestos o térmicos y requisitos de keepout.
- Modelo STEP oficial, si está disponible, y dimensiones de altura.
- Convención de nombres y reglas de biblioteca del proyecto.
El datasheet describe el componente, pero no siempre proporciona una huella lista para fabricar. Contrasta el patrón recomendado con el proceso de montaje y las capacidades de fabricación previstas. Un calculador IPC puede servir como punto de partida, no como aprobación automática.
Si ya existe una pieza parecida, copiarla y modificarla puede ahorrar tiempo y conservar convenciones o un modelo 3D. Pero revisa desde cero pinout, dimensiones, capas y variante: copiar también puede heredar errores. Crear desde cero ofrece más control, aunque exige más trabajo y disciplina de revisión.
Crear una biblioteca propia en Fusion Electronics
- Abre Fusion y crea o abre el proyecto donde guardarás la biblioteca.
- Elige File > New Electronics Library.
- Guarda la biblioteca con un nombre estable y reconocible; organiza las piezas por fabricante o familia si el equipo lo necesita.
- Define nombres que identifiquen la pieza y encapsulado, por ejemplo
MCP6002para el símbolo y device, ySOIC-8_3.9x4.9mm_P1.27mmpara una huella.
Las bibliotecas públicas suelen ser de solo lectura. Para crear o modificar piezas, importa o copia el componente a una hub library editable asociada a un proyecto de Fusion. No edites la fuente pública esperando cambiarla para todos. La interfaz puede variar según versión e idioma; Autodesk explica bibliotecas y permisos en su documentación de bibliotecas.
Crear la huella 2D
En el editor de bibliotecas, crea un package/footprint y construye la geometría según el dibujo mecánico y el patrón recomendado. Coloca y numera los pads con precisión; añade el contorno de serigrafía, marca de pin 1 y, según las convenciones de tu proyecto, courtyard, keepout y anotaciones mecánicas. Coloca el origen de forma coherente con el flujo del equipo.
Rank #2
- Package Includes: The product contains 5 different sizes of circuit boards, 10Pcs 2x8 cm, 10Pcs 3x7 cm, 5Pcs 4x6 cm, 5Pcs 5x7 cm, 2Pcs 7x9cm, 32Pcs in total, it is the standard tenth-inch (0.1") spacing
- Easy to Use: 4 mounting holes at the corners of the PCB boards are convenient for installing them together
- Compact Packing: Space-saving bag packaging, take little footprint
- High Quality: Our PCB board made of durable glass fiber FR-4 material with 1.6 mm thickness
- Wide Applications: Suitable for analog circuits and discrete circuits, DIY electronics projects and various DIP type components
Comprueba específicamente:
- El número, forma, tamaño y separación de pads frente al dibujo del fabricante.
- Que el pad 1 está en el lado correcto y que la numeración avanza como indica la vista del datasheet.
- Que el contorno de serigrafía no invade pads y que el cuerpo real cabe en el espacio reservado.
- Que se incluyen pads expuestos o térmicos y las áreas de montaje necesarias.
- Que la orientación es inequívoca para quien ensambla e inspecciona la placa.
No traces una huella a ojo ni supongas que una huella encontrada en una biblioteca es necesariamente correcta para tu variante. Un paso o una orientación erróneos pueden hacer que la pieza no se pueda montar.
Crear el símbolo esquemático
Crea un símbolo nuevo y añade todos los pines eléctricos con los números de pin del fabricante. Usa nombres claros y tipos eléctricos apropiados cuando el editor los permita: entrada, salida, alimentación, pasivo, colector/drenador abierto o no conectado, entre otros. Haz que el símbolo se pueda leer: agrupa pines por función, separa entradas y salidas y coloca alimentación y masa donde resulte más claro. Conserva los nombres del fabricante cuando ayuden a revisar el diseño.
Los pines de alimentación ocultos o agrupaciones en varias unidades pueden ser útiles en ciertos componentes, pero no los uses para ocultar conexiones que el diseñador deba revisar. Comprueba que el símbolo representa la variante y revisión que vas a utilizar.
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A free scan shows the junk files, broken settings and background clutter dragging Windows down - then fixes them in one click.Free scan · Windows 10 & 11Crear el device y conectar cada pin con su pad
El device es la parte crítica: que el símbolo y la huella se vean bien no demuestra que correspondan eléctricamente. En el editor de biblioteca, crea o abre un device, añade el símbolo y añade el package. En Fusion, Autodesk documenta este flujo para el package: abre la pestaña Device, en Packages pulsa +, elige Add package, selecciona o importa la huella y, si corresponde, nombra la variante. Después usa las opciones del package y selecciona Connect para asociar pines con pads. Los nombres pueden variar ligeramente entre versiones. Consulta las instrucciones de Autodesk para añadir y conectar un package.
Rank #3
- 32 Boards In Five Sizes: Choose 4 × 6 cm, 3 × 7 cm, 5 × 7 cm, 2 × 8 cm or 7 × 9 cm boards for compact circuits, controller interfaces, classroom soldering exercises and larger point-to-point builds
- Double-Sided FR4 For Soldered Prototypes: Approximately 1.6 mm FR4 provides a rigid base for permanent electronics builds, while pre-tinned plated-through holes provide solderable connections accessible from both sides
- Standard 2.54 mm Grid Fits Common Through-Hole Parts: Lay out resistors, LEDs, DIP sockets, pin headers, terminal blocks, sensors and jumper wires on a 0.1 in pitch, then create each required connection with soldered leads, bridges or insulated wire
- From Breadboard Test To Permanent Build: Transfer a proven circuit into a compact soldered assembly for sensor nodes, controllers, alarms and STEM demonstrations; corner mounting holes help secure finished boards in enclosures or on panels
- Set Expectations Before Soldering: These are isolated-pad perfboards with no breadboard-style buses or stripboard traces, and the kit does not include components, wire, solder or tools; plan the layout and check continuity before applying power
Revisa el mapa completo contra la tabla de pines del datasheet, no solo el número total de pines. Por ejemplo:
| En el símbolo | En la huella | Verificación |
|---|---|---|
| Pin 1 | Pad 1 | Coinciden número y orientación física. |
| Alimentación y masa | Pads correspondientes | No están intercambiados ni omitidos. |
| Canales o señales funcionales | Pads con el mismo pin físico | Contrastar cada señal con la tabla del fabricante. |
| NC | Sin conexión, si así lo especifica el fabricante | No inventar un pad ni asignar una red. |
| Pad expuesto | Pad térmico | Revisar dimensiones y función eléctrica; no asumir que siempre es masa. |
Los errores más peligrosos son intercambiar alimentación y masa, invertir canales, confundir número de pin con nombre funcional, omitir un exposed pad o elegir una huella de otra variante. Guarda la biblioteca solo después de revisar todas las asociaciones.
Añadir una variante de encapsulado
Si una pieza está disponible en más de un encapsulado, puedes asociar varias huellas al mismo símbolo cuando la función eléctrica y el pinout lo permitan. Pon un nombre inequívoco a cada variante y verifica su propio mapa pin-pad: dos encapsulados de la misma familia comercial no necesariamente comparten numeración física, pads térmicos o dimensiones. Al colocar el componente en el diseño, confirma cuál variante se seleccionó; no des por hecho que Fusion eligió la que necesitas.
Quick wins for a faster PC:
Clear out junk files and repair common Windows errorsFree Scan →Scan for outdated or missing drivers - takes under a minuteDriver Scan →Repair Windows errors before they cause bigger problemsFix Now →Añadir y revisar el modelo 3D
El package 3D puede partir de herramientas de generación, modelado en Fusion o un STEP del fabricante. Autodesk describe la creación de packages y su asociación con el footprint en su guía para crear un package. Comprueba unidades y escala, altura, orientación, origen y alineación con pads y pin 1. Revisa además el espacio con la carcasa, disipador y componentes vecinos.
Rank #4
- Color: Green(tin-plated);Material: FR4 Glass Fiber;Size: 1.2 x 1.2 inches/3 x 3 cm (L*W);The thickness of the PCB Board is 0.059inch(0.15cm);The diameter of the hole is 0.04inch(0.1cm);Pitch: 0.1inch(2.54mm);Package List: 24 Pcs x PCB Boards;
- Advantage: The PCB boards are made of good-quality FR4 fiberglass, all boards are tin-plated to enhance strength, can effectively prevent pads from falling off, and will not melt when soldering. With high flexibility, the prototype board has no pre-defined circuit board layout and routing routes and freely connects electronic components. 4 mounting holes in the corners, pre-tinned plated holes on the board row, and the column labeled (ay & 1-110) designed for ease to use.
- Instruction: For point-to-point DIY welding, pre-drilled and cleaned, cut and drilled to length, and welded. Perfboard provides a quick and easy method of prototyping circuits. You can quickly build a prototype circuit board by plugging in electronic components, connecting wires, and soldering.
- Application: PCB prototype empty board can be used to solder LED diodes, ICs, connectors, resistors, sensors, and other electronic power components or devices with 1-inch pin spacing, suitable for hobby testing, electronic experiments, and point-to-point DIY IoT projects, for Raspberry connectivity performance Board, DIY projects, and other electronics experiments, making it a versatile addition to your toolkit.
- Note: Different sizes meet your needs when designing your own electronics projects, electronics experiments, and DIY projects.
Un modelo simplificado puede bastar para comprobar volumen e interferencias; uno más detallado aporta fidelidad, pero puede ser más pesado. Un componente sin modelo 3D aún puede servir para validar el esquema, pero no permite una revisión mecánica completa. En ningún caso el modelo 3D valida el pinout ni la fabricabilidad de la huella.
Probar el componente antes de reutilizarlo
- Crea un esquemático de prueba y coloca el componente desde tu biblioteca.
- Confirma que el símbolo, referencia y valor son correctos y que puedes seleccionar la variante prevista.
- Pasa el diseño al PCB y revisa la huella, orientación, pads y conexiones.
- Abre la vista 3D y compara cuerpo, altura, origen y pin 1 con la documentación.
- Ejecuta las comprobaciones eléctricas y reglas de diseño disponibles; revisa la lista de conexiones o nets.
- Contrasta una vez más la correspondencia pin-pad y el patrón físico contra el datasheet.
Para un circuito integrado, el diseño de prueba debería incluir alimentación, masa, alguna entrada y salida, pines NC y pad térmico si existe. Que el componente aparezca en el esquemático no basta: una biblioteca se considera lista cuando funciona en esquemático y PCB y ha pasado las verificaciones eléctricas y físicas pertinentes.
Independent reader supportYour contribution helps us test, update, and keep practical guides available for everyone.Flujo clásico para una instalación antigua de EAGLE
Esta sección es una referencia para usuarios que ya tienen EAGLE instalado o necesitan entender una biblioteca heredada; no es la ruta recomendada para empezar en 2026. El flujo tradicional separa package, símbolo y device:
Do these 3 things before closing this tab:
1Clear out junk files and repair common Windows errors2Scan for outdated or missing drivers - takes under a minute3Repair Windows errors before they cause bigger problems- En el Control Panel, crea una biblioteca con File > New Library, guárdala y actívala con clic derecho sobre la biblioteca y Use.
- Abre el editor de packages, crea uno nuevo, coloca pads numerados y añade serigrafía y marca de pin 1.
- En el editor de símbolos, dibuja el cuerpo, añade pines con nombres y números correctos y configura sus tipos eléctricos.
- En el editor de devices, crea el device, añade el símbolo y package, selecciona Connect y enlaza cada pin con su pad.
- Guarda y prueba la pieza en un esquemático y una PCB temporales.
Autodesk documentó ese flujo en sus guías históricas de creación de bibliotecas y creación de devices. Los conceptos siguen siendo útiles, pero Fusion no es simplemente EAGLE con otro nombre: la interfaz y la gestión de datos difieren.
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Importar o rescatar bibliotecas de EAGLE
Fusion permite importar componentes desde bibliotecas y archivos EAGLE. Para bibliotecas gestionadas de EAGLE o Library.io, usa el flujo del Library Manager cuando corresponda: subir directamente un archivo .lbr puede perder la relación con la biblioteca gestionada. Autodesk detalla las opciones en su página de importación de bibliotecas y en la guía para importar componentes.
Si solo necesitas conservar piezas usadas en un diseño, puedes extraer bibliotecas desde él. Autodesk documenta para EAGLE File > Export > Libraries; en Fusion, el flujo descrito parte del esquemático y su layout, y usa la pestaña Library y Export Libraries para exportar bibliotecas o fusionarlas. Consulta la guía de Autodesk para recrear una biblioteca desde un diseño.
Si corriges una pieza y el diseño sigue apuntando a una biblioteca antigua, no asumas que se actualizará solo. Usa la función de intercambio de biblioteca disponible, como Swap library, y comprueba que el componente destino es realmente la misma pieza y variante. Después revisa otra vez esquemático, huella y redes. Autodesk explica la extracción y sustitución de componentes en su guía de reemplazo de referencias de biblioteca.
Quick Recap
Problemas frecuentes y cómo corregirlos
- Aparece en el esquemático, pero no en el PCB: confirma que el device incluye un package, que la variante está seleccionada y que se guardó la biblioteca. Abre el device, añade o elige la huella, conecta pins y pads y actualiza o sustituye la referencia del diseño.
- El PCB aparece, pero las redes están mal: revisa cada conexión contra el datasheet, corrige el mapa en el device y vuelve a actualizar el componente. No fabriques hasta verificar las nets.
- La huella está girada o invertida: compara vista superior del datasheet, numeración, marca de pin 1, origen y orientación del modelo 3D. Arregla la biblioteca, no te limites a girar la pieza en el PCB para ocultar el problema.
- La serigrafía pisa pads: ajusta el contorno o traslada información no imprimible a una capa mecánica, siguiendo las reglas del fabricante de PCB.
- Falta el pad térmico: vuelve al dibujo del encapsulado, añade el pad y verifica dimensiones, conexión eléctrica, vías y tratamiento de máscara según la recomendación del fabricante.
- No puedes editar la biblioteca: es normal en bibliotecas públicas de solo lectura. Copia o importa la pieza a una biblioteca propia editable.
- El STEP parece desplazado: revisa unidades, origen y orientación del modelo 3D respecto a la huella y los pads; un modelo mal alineado no se corrige cambiando conexiones eléctricas.
- La huella no coincide con la pieza recibida: comprueba fabricante, número de parte completo, sufijo de encapsulado y revisión del datasheet. Un mismo componente funcional puede venderse en variantes físicas distintas.
Lista final de revisión
- Fabricante, número de pieza y revisión del datasheet registrados.
- Símbolo completo, nombres y números de pin confirmados.
- Tipos eléctricos y pines NC revisados.
- Huella contrastada con dibujo mecánico y patrón recomendado.
- Pin 1, pads expuestos, courtyard y serigrafía comprobados.
- Cada asociación pin-pad contrastada individualmente.
- Variante correcta seleccionada y nombrada sin ambigüedad.
- Modelo 3D alineado si se requiere validación mecánica.
- Componente probado en esquemático, PCB y vista 3D según el uso previsto.
- Cambios documentados y biblioteca guardada/versionada.
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